一、概述与主要特点

TOMY 灭菌锅 SX700 属于实验室常见的高压蒸汽灭菌设备，依靠密闭腔体内的饱和蒸汽，在设定温度与压力条件下实现高效灭菌。对灭菌锅而言，温度是最关键的控制参数之一，温度是否准确直接影响灭菌是否彻底，同时也关系到样品安全与容器完整性。

SX700 在日常使用中通常具备温度控制稳定、程序模式清晰、运行状态可监控等特点。但即便设备性能良好，长期高温运行后也可能出现温度传感器漂移、显示值与实际值偏差、局部温度不均等问题。尤其在实验室需要对灭菌效果进行验证、对质量体系进行记录或对关键样品进行无菌保障时，定期开展温度校准就显得非常必要。

温度校准的目标并不是“把显示值调得好看”，而是通过可追溯的测量手段，确认 SX700 腔体内真实温度与设备显示温度的一致性，并在需要时进行误差修正或维护处理，使灭菌过程更可靠。

二、SX700 温度校准方法与流程（通用思路）

1. 校准前准备：明确校准目的与条件

在开始校准前，首先需要确认校准是用于日常维护还是用于质量审核。不同目的会影响校准点数量、记录方式与误差判定标准。一般建议至少覆盖常用灭菌温度点，例如 121℃ 或更高温度的工作点。

同时应准备合适的测温设备，例如经过校准的温度记录仪、热电偶探头或耐高温数据采集器。测温设备必须具备足够的耐温范围，并能在高湿高压环境下稳定工作。

2. 探头布点：关注温度最不利位置

灭菌锅腔体内部可能存在温度分布差异，因此校准不能只测一个点。建议选择多个测点进行验证，常见布点方式包括：

• 腔体中心位置

• 上层与下层托盘位置

• 靠近门口或排气区域

• 负载最密集或最难被蒸汽穿透的位置

如果校准目的偏向“验证灭菌有效性”，则更应关注温度最低或升温最慢的位置，因为这些点往往决定灭菌是否真正达标。

3. 空载校准与负载校准的区别

温度校准通常分为空载与负载两种思路：

• 空载校准：腔体内只放置测温探头，优点是可排除负载影响，适合判断设备本体温度控制性能。

• 负载校准：在放入典型灭菌物品（如玻璃瓶、培养基、废弃物袋）的情况下测温，优点是更贴近真实使用情境。

实际操作中，建议先做空载校准确认设备状态，再进行负载校准验证日常工况。

4. 运行程序：选择典型灭菌模式

校准时应选择实验室最常使用的灭菌程序，例如常用的 121℃ 灭菌程序，并确保运行流程包含升温、保持、泄压、冷却等完整阶段。测温记录应覆盖整个过程，而不仅仅记录保持阶段的某一个时间点。

在记录曲线时，应重点观察：

• 升温是否平稳

• 保持阶段温度是否稳定

• 是否存在明显波动或过冲

• 各测点达到目标温度的时间差

5. 误差判定与数据分析

校准的核心是比较“设备显示温度”与“外部测温设备记录温度”。若两者存在偏差，应判断偏差是否在允许范围内。若偏差较大，可能需要进一步排查：

• 温度传感器老化或位置偏移

• 蒸汽供应不足导致温度达不到设定值

• 排气系统异常造成空气残留

• 腔体密封不良影响热平衡

需要注意的是：若温度偏差与压力表现同时异常，则更可能是蒸汽系统或密封问题，而不是单纯的显示误差。

6. 修正与维护：优先安全与可追溯

当确认存在稳定偏差时，处理方式通常包括：

• 通过设备维护模式进行温度修正（若设备支持）

• 更换或重新固定温度传感器

• 检查蒸汽发生与排气路径

• 检查门封圈与腔体密封状态

对于实验室管理来说，最重要的是保留校准记录，包括测温设备编号、校准日期、测点位置、温度曲线、误差结果与处理措施，以便后续追溯。

三、应用实例（校准在实验室中的实际价值）

实例1：培养基灭菌失败后的排查

某实验室出现培养基灭菌后仍污染的情况。通过温度校准发现腔体下层温度在保持阶段低于目标值，原因是装载过密导致蒸汽循环不足。调整装载方式并重新校准后，污染问题明显下降。

实例2：质量体系审核前的设备确认

在需要提交灭菌过程记录的实验室中，SX700 的温度校准是关键文件之一。通过空载与负载两种校准方式，实验室能够证明灭菌条件真实达到设定标准，提升审核通过率。

实例3：设备长期使用后的预防性维护

SX700 长期运行后，温度显示可能出现缓慢漂移。定期校准能够提前发现偏差趋势，在问题变成灭菌失败之前进行维护，避免实验进度损失。

四、总结

TOMY 灭菌锅 SX700 的温度校准，本质上是对灭菌可靠性的确认，也是实验室安全与质量管理的重要环节。通过使用可追溯的测温设备，在多个测点记录完整灭菌过程，并对显示温度与真实温度进行比对分析，可以有效发现温度漂移、分布不均或蒸汽循环异常等问题。

规范的温度校准不仅能提升灭菌成功率，还能减少污染、降低事故风险，并为实验室建立标准化操作与质量记录提供依据。对于高频使用 SX700 的实验室而言，定期开展温度校准与维护，是保障长期稳定运行的必要措施。