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徕卡‌Leica EM ARTOS 3D超薄切片机

产品简介

徕卡‌Leica EM ARTOS 3D超薄切片机是一款专为超薄切片制备设计的优良设备,广泛应用于电子显微镜(EM)领域的三维重建研究中。

更新时间:2025-01-13
厂商性质:代理商
浏览次数:20
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品牌Leica/徕卡最大样品尺寸1mm
价格区间1-5万产地类别进口
应用领域环保,生物产业,石油,制药,综合

徕卡‌Leica EM ARTOS 3D超薄切片机



Leica EM ARTOS 3D超薄切片机简介

Leica EM ARTOS 3D是一款专为超薄切片制备设计的优良设备,广泛应用于电子显微镜(EM)领域的三维重建研究中。通过其自动化的连续切片功能,能够快速、稳定地生成纳米级厚度的切片样本,为高分辨率显微成像提供支持。该设备以其精准的切片能力和高效的样本处理方式,在纳米材料科学和生命科学研究中具有重要应用价值。

徕卡‌Leica EM ARTOS 3D超薄切片机货号:16775000


Leica EM ARTOS 3D的设备特点

1. 纳米级超薄切片功能

  • 设备能够制备5 nm至500 nm范围内的超薄切片,满足不同实验中对厚度的严格要求。

  • 切片表面光滑,厚度均匀,可直接用于电子显微镜的观察和分析。

2. 自动连续切片

  • 刀台自动化:具备连续切片功能,切片完成后样本自动移动至下一个切割位置,适用于大批量样本的超薄切片制备。

  • 样本回缩控制:切割过程中刀片与样本之间的距离可以精确调整,避免切片表面损伤,提高切片质量。

3. 专用振动刀架

  • 切片机配备专用振动刀架,振动频率与切片速度可调,适用于硬质材料及生物样本。

  • 刀片振动能够减少切割过程中产生的剪切力,确保组织结构的完整性。

4. 三维切片重建支持

  • 配合电子显微镜技术,可以为生物细胞或材料的三维重建提供连续切片样本,确保样本在三维结构上的连贯性。

5. 优良的样本定位系统

  • 样本台可进行三轴(XYZ)精确调整,位置调节精度可达纳米级别,适用于不同大小及形状样本的固定。

  • 样本夹具兼容多种材料,包括生物组织、聚合物和硬质复合材料。

6. 低温切割功能

  • 样本台支持低温工作模式,可在一定温控范围内(低至-185°C)制备超薄切片,避免对热敏感样本的结构损伤。

7. 人体工学操作界面

  • 配备触摸屏操作界面,切片厚度、速度和振动参数可直接设置和实时监控。

  • 可存储多组用户设置,方便不同实验条件下的快速切换。

8. 高效废料收集系统

  • 设备配有专用废料收集装置,可自动收集切片过程中产生的碎屑和废料,确保实验室工作台的整洁。


技术参数

参数名称规格或范围
货号16775000
切片厚度范围5 nm - 500 nm
切片宽度最大20 mm
样本尺寸最大10 mm × 10 mm × 2 mm
温控范围-185°C至室温
刀片类型振动刀片
振动频率0 Hz - 100 Hz
样本移动精度纳米级
设备尺寸620 mm × 450 mm × 400 mm
重量45 kg

应用领域

1. 生命科学研究

  • Leica EM ARTOS 3D在生物学研究中的主要应用是制备超薄的细胞和组织切片,用于电子显微镜观察细胞器(如线粒体、高尔基体等)和其他亚细胞结构的细节。

  • 低温切割功能能够保持生物样本的自然状态,减少变形或收缩的风险。

2. 材料科学研究

  • 在材料科学中,该设备可用于切割聚合物、纳米复合材料和其他硬质材料的超薄切片,用于观察微观结构和纳米级界面特性。

  • 振动刀片的设计使其适合制备易碎或硬度较高的样本。

3. 三维重建

  • 通过连续超薄切片功能,Leica EM ARTOS 3D可以为三维重建提供连续样本,应用于生物细胞、组织的3D建模以及材料显微结构的重建研究。

4. 神经科学

  • 在神经科学领域,设备常用于切割神经组织样本,用于观察神经元及突触的超微结构。

5. 工业与半导体分析

  • 设备可以应用于半导体材料的横截面制备,用于分析晶圆或薄膜的内部微观结构。


操作步骤

  1. 样本安装

    • 使用专用样本夹具固定待切样本,并根据样本特性调整位置和角度。

    • 根据样本材质和实验要求,选择适当的刀片并安装至刀台上。

  2. 参数设置

    • 在触摸屏操作界面设置切片厚度、振动频率、切割速度等参数。

    • 如果需要低温切片,可预先启动冷却系统,将样本降至设定温度。

  3. 切片过程

    • 启动设备,刀台自动调整至起始位置,开始连续切片。

    • 切片完成后,样本自动移动到下一个切割点,用户无需手动调整。

  4. 样本收集

    • 切片完成后,将超薄样本转移至载网或载玻片上,用于后续显微成像分析。

  5. 清理与维护

    • 切片结束后,清理刀片、样本台和废料收集装置,确保设备的清洁和正常运行。


设备优势

  1. 高效切片处理
    自动化的连续切片功能显著减少了人工操作时间,提高了实验效率。

  2. 兼容性强
    切片机支持多种样本材料,适应性广,能够满足不同研究领域的需求。

  3. 样本完整性
    振动刀片设计减少了切割时的压力,确保样本结构在纳米级切片过程中保持稳定。

  4. 低温切割
    低温功能适用于热敏感样本的切割操作,避免样本因热影响而出现变形或损伤。

  5. 灵活操作
    人性化的操作界面和参数设置功能简化了实验流程,适合各种实验需求。


设备维护与保养

  1. 日常清洁

    • 每次使用后,清理样本台、刀片和废料收集装置,避免碎屑积累影响设备运行。

  2. 定期检查

    • 定期检查刀片和振动刀架的运行状况,确保振动频率正常稳定。

    • 检查冷却系统的工作性能,确保低温功能的稳定性。

  3. 润滑保养

    • 按照设备维护手册的要求,对运动部件定期润滑,延长设备使用寿命。

  4. 技术支持

    • 如果出现异常,应及时联系Leica技术支持部门,避免设备问题影响实验进程。


服务支持

Leica为EM ARTOS 3D提供全面的技术支持和服务:

  • 安装调试服务,确保设备能够在用户实验室正常运行。

  • 使用培训,帮助用户熟练掌握设备操作。

  • 定期巡检和设备维护,保障设备的长时间稳定运行。

  • 备用部件供应,快速响应用户需求,减少实验停滞时间。


徕卡‌Leica EM ARTOS 3D超薄切片机总结

Leica EM ARTOS 3D超薄切片机专为超薄切片和三维重建研究设计,其纳米级切片能力、连续切片功能和灵活操作特性使其成为生命科学与材料科学研究中的重要工具。无论是在生物结构研究还是工业材料分析中,该设备都能为实验提供强有力的技术支持。








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